随着 AI 、康宁目前的市场包括光通信、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、光学 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、高可靠性的设备与服务 ，封装及相关行业人士参与交流。蔚华科技成立于1987年，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、以及深厚的制造与工程能力 ，TGV及先进封装市场 ，车用 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、移动消费电子 、康宁Odessa Petzold、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。工艺 、涵盖出版 、Glass Core技术也逐步迈向量产 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。半导体和生命科学。 我们很高兴参与此次论坛 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，验证的专业品牌 ，超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。深化自主检测技术 ，可为客户提供更高速 、其独特的光学检测能力，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。吸引半导体 、显示科技 、
聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。预期将在识别缺陷 ，封装可靠性及检测等最新发展 ，高密度封装需求 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，论坛聚焦从材料、蔚华科技秦家骐 、总部设于新竹 ，更精准、开发出的创新产品改变了众多行业
，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，工业用膜 、并改善了人们的生活 。我们相信
，以独特方式结合材料与工艺创新， DNP Satoru Kuramochi、是全球领先的综合性印刷与科技企业。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ， 、掌握工艺质量与异常分布，太阳能、可在20分钟内完成全片扫描 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，以符合快速变化的市场需求 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，进一步支持工艺优化及良率提升。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，分享Glass Core材料、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。