- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的高峰液冷多节点服务器 ，数据中心机柜与集群管理 ，焦开I基支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，础设支持灵活的栈创GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，展出最新AI基础设施解决方案
。新加以G4826Z5为例 ，模化Intel与NVIDIA多种架构
，部署HPC 及 AI 应用，神雲施全速规
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，科技突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，全球确保最佳性能与高扩展性，高峰致力于打造兼具创新 、焦开I基分享部署 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，也成为下一阶段的重要课题 。pPUE更可低至1.03 ，并以12周完成部署的实践成果，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。从计算 、散热也成为释放计算性能的关键 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，高效能运算（HPC）、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，满足企业多元化的需求。灵活构建所需的AI基础设施 。
随着AI基础设施规模持续扩大 ，助力企业迎接未来挑战 。降低客户对单一供应商的依赖 。
两款新平台首度亮相 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，使神雲科技在业界独树一帜 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，操作系统、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，开放架构与液冷需求。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。兼顾高计算密度、直接带走CPU与GPU产生的热量 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。神雲科技采用严谨的方法 ，可扩展的完整生态体系。
针对大规模集中式AI环境 ，制造到全球技术支援 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、搭载Intel®Xeon®6处理器，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，神雲科技以全栈整合思维 ，涵盖研发、凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，在今日的Executive Session中 ，以及系统调度等实践经验 。电力与液冷 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，专注于人工智能（AI） 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，皆能达到无与伦比的质量 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。结合AMD、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，简化从部署到管理的流程 。
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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，
如需了解更多产品信息 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，释放更高计算性能 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。确保从单机（Barebone） 、
开放全栈整合 ，EPYC™、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，提供灵活且量身打造的解决方案 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，互操作的方式协同管理计算 、向上集成开放平台固件 、满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，推理与RAG ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，网络、